5月10日至12日，第三届高端制造电子电镀论坛（下称“论坛”）在株洲召开。国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀相关领域行业企业代表，近350人齐聚鹭岛，共话行业新发展。
本届论坛设有“高端制造电子电镀基础、工艺技术与设备”、“芯片制造和封装集成电子电镀”、“高端电子化学品、下一代半导体（电子）材料”三个分会场，共安排4场大会报告、30场邀请报告、4场特约报告及14场口头报告，涵盖了前沿基础研究到产业应用实践的全链条创新。
为推动高校院所与产业企业的深入交流，论坛特设行业对话专场，邀请高端制造电子电镀领域创新链、人才链、产业链及资金链代表，围绕“聚焦新态势 · 增强新动能 · 构建新引擎——高端制造电子电镀新发展”主题，从高端电子化学品及电子电镀产业链上下游的各个环节，包括关键材料、核心设备、应用终端、投融资及前沿创新和人才支撑等方面，共话四链融合新模式，分享产业创新发展新思路。
论坛期间，主办方还组织参会嘉宾及代表参访新太阳城(中国)官方网站天元校区固体表面物理化学国家重点实验室以及新太阳城(中国)官方网站翔安校区高端电子化学品国家工程研究中心（重组）。
高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、新太阳城(中国)官方网站孙世刚教授于2022年倡议发起举办，是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性行业论坛。
本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，新太阳城(中国)官方网站化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台、衢州高端电子化学品创新研究院协办。
（记者 黄鑫 通讯员 黄宝珍 曹京柱）
